21世纪经济报道记者 倪雨晴

当地时间5月6日，英伟达与康宁宣布达成多年期商业与技术合作伙伴关系。根据协议，康宁计划将其在美国的光连接制造能力提升10倍，光纤产量提升超50%，并在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂。

双方披露的信息显示，此次英伟达对康宁的总投资上限为32亿美元。该投资分为两部分：英伟达首先投入5亿美元，通过预融资认股权证获得300万股康宁普通股；同时，英伟达还获得一份传统认股权证，有权在未来以每股180美元的价格追加购买最多1500万股康宁股票，这笔追加投资的最高规模为27亿美元。

这不仅是英伟达锁定光互联环节关键产能的重要举措，也标志着英伟达在进一步把握供应链话语权。从近几年英伟达投资收购动作看，其供应链策略早就从被动采购转向主动投资，并把触角伸向了最底层的材料与光传输物理层。

受此消息刺激，当天康宁美股盘中一度大涨超20%，截至收盘涨12%，英伟达收涨5.77%。值得注意的是，康宁的强势行情并非始于此次合作，消息公布前，康宁股价年内已累计上涨107.76%，英伟达之外，康宁和Meta等巨头也达成合作。

今年光纤、光互联成为通信行业的热门板块，A股市场亦被引爆。5月7日，光纤概念股集体上涨，通鼎互联、特发信息涨停，长飞光纤、亨通光电等涨幅靠前。

康宁以往最大的标签是玻璃巨头，近年来随着AI爆发，其光通信业务剧增。目前康宁的光通信营收已经超越玻璃，成为新的支柱，并且光纤等光互联产品的需求还在持续增长。

英伟达指出，现代人工智能工作负载需要数千颗英伟达GPU，这要求空前数量的高性能光纤、连接器件和光电子产品，以极高的速度和规模传输数据。随着人工智能工厂变得越来越大、越来越多，光连接已成为人工智能基础设施的重要组成部分。

在生成式AI引发的算力竞赛中，一个常常被忽视的事实是，GPU机架之间、数据中心之间的通信带宽往往决定了集群的有效算力。随着通信速率的持续跃升，这对承载信号的光纤、光互联组件提出了近乎苛刻的要求，包括超低损耗、抗弯曲、高密度且能耐受数据中心长期热循环等特性。

此次英伟达和康宁的合作也聚焦于此，康宁扩充后的产能将向超大规模数据中心供应光连接产品，助力其大规模部署英伟达加速计算。

除了英伟达，康宁还和Meta达成合作。今年1月，Meta宣布与康宁达成一项价值60亿美元（约合人民币409亿元）的多年期协议，由康宁为Meta数据中心供应光纤电缆。3月底，康宁在北卡罗来纳州希科里市的光缆制造产能重大扩建工程正式开工，标志着其与Meta之间的多年期协议迈出了重要一步。

行业影响已开始显现，TrendForce集邦咨询向记者指出，为降低供应风险，以NVIDIA（英伟达）为首的上游供应商与系统大厂已调整采购模式，开始导入策略性长约机制，锁定关键物料，逐步减少对现货采购的依赖。

多家机构认为，英伟达此番深度绑定上游供应商，印证了AI算力驱动下光通信供应链正从被动匹配走向主动锁定的结构性趋势。传统上，光通信产业往往按行业通用标准备货、批量生产后再匹配订单，节奏相对被动，需求高度依赖电信运营商的投资周期波动。而英伟达此番主动投资新建专属产能的模式，相当于将最终算力需求直接前置到材料制造环节，反映了全球光通信供应链运作模式的转变。

可以预见，未来AI芯片厂商深度绑定上游光材料产能将成为新常态，而康宁作为玻璃与光纤领域的绝对龙头，其战略价值将被重估。

英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示：“人工智能正在推动我们时代最大规模的基础设施建设，也是一代人一次的机遇。”他多次指出，AI基础建设才刚刚开始，英伟达已经转型成为AI基建企业。

与之相应的，英伟达在过去几年一直在对上下游产业链进行投资，如今在核心环节产能紧张的时期，英伟达正在强化对上游供应链的把控。

投资康宁，并非英伟达第一次越界进入上游制造环节。如果梳理英伟达近2年的投资轨迹，可以发现英伟达持续对关键产能进行深度锁定。

此前，英伟达已先后与SK海力士、美光等HBM内存厂商达成长期供应协议，锁定数十亿美元规模的产能，确保GPU内存储带宽不成为瓶颈；随后，它又与Amkor、矽品精密等先进封装伙伴深度合作，有效缓解了CoWoS等先进封装的产能制约；在散热领域，英伟达与维谛技术建立核心合作伙伴关系，共同开发液冷解决方案。如今，康宁成为这张投资版图上最新、也是基础性的一块拼图，它解决的是信号如何在物理层面无损传输的问题。

为什么英伟达必须亲自下场投资供应链？原因在于传统通用供应链无法满足AI算力的极端化需求，而通过投资康宁，英伟达实际上买通了“优先定义权”。康宁的工程师会根据英伟达给出的互连链路预算、弯曲半径和耐温要求，反向优化光纤的折射率分布与涂覆层材料。同时从投资策略看，英伟达通过股权和共研的新模式，和康宁形成深度协同关系，远远超出了普通客户与供应商的范畴。

有分析师向记者指出，英伟达正在从一家“计算公司”进化为“计算+连接”的全栈基础设施公司。目前的供应链版图中，先进逻辑（台积电）、高带宽内存（HBM厂商）、先进封装（Amkor等）、液冷散热（维谛）和光互联材料（康宁）五个节点均已实现资本绑定。市场普遍预期，英伟达的投资脚步不会止步于康宁。

英伟达的核心逻辑从来不是简单做大规模，而是围绕技术演进的关键节点进行前瞻性布局。通过补齐能力短板、绑定上下游资源、锁定关键产能，持续放大其平台优势。这种以控制关键环节为核心的投资策略，也成为其穿越周期、持续领跑AI时代的重要支点。