空白掩膜版，来了个新玩家！
光掩膜版，作为半导体光刻工艺的图形转移母版，在半导体材料成本中占比约13%，是仅次于硅片和电子特气的第三大半导体材料。
而空白掩膜版，正是光掩膜版制造流程中价值量最大、技术壁垒最高的上游基石。
数据显示，2025年，全球空白掩膜版市场规模达到了17.25亿美元；预计到2032年，这一规模将增长至31.24亿美元，年复合增长率超过9%。
蛋糕虽大，切蛋糕的却始终是那几张老面孔。
从全球竞争格局来看，HOYA、信越化学、AGC三家海外企业呈寡头垄断之势，合计占据空白掩膜版市场超80%的份额。
如今，这个赛道，迎来了一位出身截然不同的破局者——聚和材料。
2025年9月，聚和材料甩出一纸公告——公司与韩投伙伴共同设立SPC，以3.5亿元收购韩国SKE旗下的空白掩膜版业务板块。
要知道，SKE空白掩膜版业务主要生产用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩膜基板，制程范围覆盖18nm至90nm，技术实力领先国内同行3到5年。
更关键的是，目前公司空白掩膜版产品已通过多家半导体晶圆厂自有产线配套验证及第三方独立掩膜版客户验证，并实现量产销售。
当然，光伏导电银浆这个老本行，聚和材料也一点没落下。
从营收结构看，光伏导电银浆仍是公司当之无愧的第一收入来源。2025年，公司光伏导电浆料实现营收144.22亿元，占总营收的98.83%。
在光伏导电浆料这一细分赛道，聚和材料已展现出3大绝对优势。
第一，技术全。
随着光伏行业从P型PERC向N型TOPCon、HJT及BC电池快速迭代，光伏导电浆料迎来一轮新的增长需求。
然而，N型三大技术路线对浆料的要求截然不同，单一配方已难满足多元需求。
聚和材料依靠长期自主研发，实现了对三种N型电池技术的全面覆盖：
在TOPCon领域，公司已实现LECO烧结银浆等系列产品的量产；在HJT领域，依托0BB技术实现了银含量≤20%的超低银浆料的量产；在X-BC领域，P区和N区的钢板印刷高效银浆也已完成量产。
技术全面覆盖只是第一步，更大的挑战在于成本。
在光伏电池的非硅成本中，银浆是占比最大的一部分。
而N型电池的银浆消耗本就高于P型，这导致银浆在非硅成本中的占比进一步走高——从单晶P型的18%攀升至单晶N型的25%。
成本压力之下，聚和材料早已先行一步——布局少银化、无银化技术。
在无银化领域，公司通过在铜粉中添加自主研发的抗氧化剂与烧结剂，实现了纯铜浆料在空气氛围下300℃快速烧结，从根本上攻克了铜易氧化的技术瓶颈。
基于这一突破，公司首创推出的光伏铜浆产品（纯铜浆料及银包铜浆料），可适配主流电池技术路线，并已实现小规模出货。
技术上的全面布局，最终转化为市场上的领先地位。
2025年，公司光伏导电浆料实现销量1867.49吨，虽较2024年有所回落，但全年出货量仍位列全球第一。
第二，银粉自供。
电子级银粉是光伏导电浆料的关键原材料，但长期以来，该材料高度依赖进口，且其价格受市场供需关系影响，波动较大。
在聚和材料的产品成本结构中，该原材料成本占比极高。2021-2025年，公司光伏导电银浆原材料（银粉、银包铜粉、铜粉等）成本占比均维持在98%以上。
为降低原材料采购成本、保障供应链安全稳定，聚和材料积极向上游粉体环节延伸布局。
早在2023年，公司就收购了江苏聚有银，并启动了千吨规模电子级银粉产业化项目。
目前，公司已建立起国内光伏导电浆料企业中最大的银粉产能——年产3000吨电子银粉，实现了关键原材料的自研自供。
第三，布局广。
当前，中东、印度、非洲等新兴市场光伏装机高速增长，带动导电浆料海外需求不断攀升。为把握这一机遇，聚和材料正在加速推进全球化布局。
目前，公司已在日本设有全球研发中心；同时，在泰国已建成年产600吨银浆的海外生产基地，实现了从技术研发到海外产能的落地转化。
这一布局成效已实打实地反映在聚和材料的海外营收上：
2021-2025年，公司境外营收从3.33亿元增至20.87亿元，境外营收占比也由6.56%提升至14.38%。
三大优势合在一起，聚和材料的业绩自然越来越好。
2026年一季度，公司实现营收56.15亿元，同比增长87.53%；归母净利润2.9亿元，同比飙升223%；扣非净利润2.5亿元，同比大增181.84%。
然而，营收与利润双双高增的表象背后，聚和材料的应收账款也在同步增长。
2026年一季度，公司应收账款已飙升至44.21亿元，相当于当期营收的近八成（78.8%）。这一纸面富贵，正成为其财报中最不容忽视的暗礁。
左手切入空白掩膜版，右手稳守光伏银浆，聚和材料的故事充满想象空间。但营收狂奔之下，如何将纸面富贵转化为真金白银，是其成长叙事中必须直面的大考。
以上分析仅代表个人观点，不构成任何具体的投资建议，投资者需结合市场变化及自身风险承受能力独自决策。股市有风险，入市需谨慎。